一年一毫米，vivo在过去的三年中，用三款主打极致Hi-Fi极致超薄的X系列机型——6.55mm的vivo X1、5.75mm的vivo X3和4.75mm的vivo X5Max，三次打破了世界最薄智能手机的记录，将智能手机的厚度从6mm时代带进5mm时代，再到4mm时代。而在工业设计突破的同时，对于Android手机的音质、对于手机Hi-Fi的不断追求，才是这个系列以及vivo存在的最大意义。
前不久，vivo在深圳音乐厅发布了年度旗舰——全球最薄手机X5Max，4.75mm全球最薄的厚度自然成了大家谈论的焦点，可是我认为其搭载的全新音频解决方案——Hi-Fi 2.0才是最值得期待的亮点。Hi-Fi 2.0和之前的手机Hi-Fi有何不同？音质表现又有多大的提升呢？一起来看今天的Hi-Fi 2.0“深度解毒”。
据国外媒体报道，12月15日，刚刚在国内发布了全球最薄智能手机vivo X5Max的智能手机品牌vivo在印度举行了品牌发布会，除了vivo创始人、全球总裁兼CEO沈炜先生和vivo全球副总裁兼首席市场官冯磊先生出席之外，vivo还同时将仅4.75mm的全球最薄X5Max带到了印度，正式宣布进军印度市场。
vivo于12月10日在深圳音乐厅举办了首届Hi-Fi嘉年华，并发布了机身厚度仅4.75mm的新品薄动心弦vivo X5Max和Hi-Fi 2.0架构，不但第三次打破全球最薄手机记录，还重新建立和制订了手机Hi-Fi的行业新标准和新标杆。
12月10日，vivo在深圳音乐厅举行了首届Hi-Fi嘉年华，并发布了机身厚度仅4.75mm的新品vivo X5Max，继vivo X1和vivo X3之后，第三次打破了全球最薄智能手机的记录，同时，vivo还公布了其重建的手机Hi-Fi新架构——Hi-Fi 2.0系统和全新的Funtouch 2.0系统。vivo再次践行了敢于追求极致，持续创造惊喜的品牌精神。
近日，vivo为对其极致Hi-Fi极致纤薄的X系列新机薄动心弦vivo X5Max造势，连续剧般的寄出了数个创意礼物，从代表“弦”的琴弦，到代表“薄”的拨片，再到代表“动心”的尤克里里，就在大家以为尤克里里就是终极礼物和发布会邀请函的时候，vivo才在12月4日正式寄出了【薄动心弦 vivo Hi-Fi嘉年华】的邀请函。
vivo官方论坛爆出疑似vivo X5 Max真机图，从侧面来看厚度达到了3.98mm之最，尽管这可能只是中框的厚度，但也成为了全球拥有最薄中框的机型。
12月1日，vivo正式公布了其极致Hi-Fi极致纤薄的X系列最新续作薄动心弦vivo X5Max的发布会时间和地点：12月10日深圳音乐厅，而发布会也将以“vivo Hi-Fi嘉年华”的形式呈现，可见在这次发布会中Hi-Fi所占的戏份之重，不知道vivo的Hi-Fi 2.0会达到什么高度。
全球最薄手机vivo X5 Max即将在12月10日于深圳音乐厅发布，据悉这款机型拥有全球最薄的4.75mm机身设计，并在这极端超薄的条件下保留了3.5mm耳机孔，并采用了全新的双SIM卡融合式一体卡槽设计，将会支持全新的Hi-Fi 2.0，此文章将不定时对发布会内容进行更新，并在发布会期间进行全程的图文直播，请持续关注。
“全球超薄”一直是几个厂商之间互相争夺的称号。今年也并不例外，10月底OPPO才刚发布了4.85mm全球超薄智能手机，余温未尽，这一纪录马上又要被超越了。
随着智能手机的普及，伴随而来的问题也更加凸出，在Android上表现得尤为严重，SIM卡类型不统一和不支持TF卡拓展就是其中的典型：用户不但要纠结nano-SIM和mirco-SIM的选择，还要纠结有没有TF卡拓展。如果说SIM卡还可以通过换卡和剪卡来妥协的话，那么不支持TF卡对于那些喜欢影音和喜欢Hi-Fi音乐的用户来说，就是令人发指的缺陷了。
19日魅族正式发布了植入了专业的数模转换芯片和独立运放芯片的最新机型，表示要打造Hi-Fi手机，不过细心的网友也发现魅族所使用的数模转换芯片是一年前手机Hi-Fi的缔造者vivo在其vivo Xplay3S上所使用的ES9018，这也引发了网友的各种猜想，作为Hi-Fi领域开疆拓土的领导者vivo此次将如何接招呢？遗憾的是，目前为止魅族和vivo两家并没有正面的交锋和交集。
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