m3 ultra
苹果M3 Ultra芯片登场,内部集成1840亿个晶体管
苹果M3 Ultra芯片登场,内部集成1840亿个晶体管
M3 Ultra芯片采用台积电N3E工艺制程,通过苹果创新的UltraFusion封装技术将两枚M3 Max整合在一起
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