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前几天随着小米新品的发布，高通骁龙820芯片、全网通以及3D陶瓷机身等十项普罗大众都可以用，甚至早已不是新鲜事的功能，都被小米称之为是 “黑科技”，由此也引发了大量吐槽。

在今年的旗舰产品中，搭载高通骁龙820处理器已经算不上优势了。那么，我们就来一波图赏，看看LG G5还有什么值得我们注意的地方吧！

LG G5将于今晚九点正式在MWC大会上发布，而在此之前的最后一波曝光中，爆料大神@evleaks分享了即将推出的LG G5的官方渲染图。

赶在MWC 2016之前，我们也对几款产品上可能搭载的黑科技成分进行了一次探访，用户可以看一看，到底哪些才能算上是真正的黑科技。

外媒曝光了一张LG G5的包装盒图片，图片中的LG手机包装盒上标注着G5的字样，以及发布会的宣传标语。包装盒上显示，LG G5手机的底部下巴可拆卸，而且下巴上方紧接着就是一块手机电池。

从曝光的照片来看，不难发现LG G5的设计与此前有了较大的改动，与以往一样，LG似乎再次在设计上给我们带来了独特的创新。

昨天LG放出了今年MWC大会的宣传海报。最新消息表示，LG确实会为大家带来G5手机，所谓独特的地方是因为这款产品使用了模块化设计。