耀·金属大放异彩：金立S6情景赏析

目前金属机身特性已经在千元机市场中慢慢普及，不过一直坚持专注在工业设计道路上的厂商已经不再像以前那样大放异彩了，而其中留下“商务工匠”印象的金立则继旗舰S7后在11月16日发布了一款主推金属机身的新机S6，其主题“耀·金属时代”顾名思义突出的就是金立S6全新采用金属设计的元素，内置3GB RAM+32GB ROM也一步到位地解决了用户担心“内存不够用”的问题，同时在6.9mm轻薄机身前提下配备了3150mAh大电池，全面打造出大内存+金属机身的金立S6，现在我们就来看看S6秉承着金立的工业设计会带来怎样的金属手机吧。

金立S6延续金立S系列一贯的设计风格，机身较为修长，易于握持，整机重量仅为147g；其次继金立M5加入采用了视觉无边框设计，屏占比达到77.8%。

为保证6.9mm的纤薄机身，金立S6正面采用了5.5英寸720P分辨率三星AMOLED显示屏，屏幕在色彩表现力上较为突出，整体显示鲜艳，同时高达77.8%的屏占比使整个前面板看上去干净纯粹，同样也带来舒适的单手握持感。

在金色镀膜层上，触控式按钮，无LED背光设计

机身背部采用三段式设计，铝合金一体化机身，整机金属占比达到89%，表面采用喷砂处理和阳极氧化以增加细腻的质感。在喷砂工艺环节就经过218次喷砂调试，最终才选定砂型。再经过层层工艺环节严格把控，使金立S6增加细腻触感，在笔者的握感体验中，6.9mm/147g的轻薄机身和双斜面切边的金属中框给予人最深刻的印象。

金立S6采用500万像素前置摄像头，主摄像头处则微微突出，四周有金属圈保护，金立S6配备前置500万像素和后置1300万像素摄像头组合，支持PDAF相位对焦，金立宣称极速对焦仅需0.1s，在实际体验下，基于amigo的相机系统流畅性以及优化，金立S6拥有非常可观的对焦速度和快门速度以保证高出片率。

中框采用高光倒角的双斜面切边，成为握持时机身，机身左侧手机边缘的按键采用同心圆纹路，边缘的45度的钻石切割高亮边让整个机身看起来相当硬朗，保持一贯的金立风格，并造就6.9mm超薄机身设计更好地发挥其工业设计实力。

网络方面，支持移动联通双4G，双卡双待，另外卡槽2支持最大128GB microSD卡拓展，值得注意的是，金立S6支持支持双卡槽盲插，不区分主卡副卡。

另外还赶上了新的USB接口潮流，金立S6是使用正反可插的Type-C USB接口

金立S6提供玫瑰金、铂金和耀金三色，售价为1699元，已在11月22日正式上市，凭借着金立S6的一体化金属机身、6.9mm/147g轻薄机身、Type-C、3GB RAM+32GB ROM以及3150mAh大电池，定能在线下市场中大放光彩。

安卓中国  @Samdroid_Dev

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~