最美不过如此 金立S8真机图赏

金立给人的一贯印象，是一个善于打造超薄手机的品牌，毕竟其曾经推出过全球最薄的手机。在去年MWC上金立发布了新品S7，打响了金立在2015年的第一枪，就其市场的反应来看，足以证明金立能在国内超薄手机市场中占有一席之位。而在今年MWC大会上金立为我们带来了金立S8，这次金立S8的更加注重一个“窄”字。金立S8作为2016年金立的开山之作，能否延续此前S7的成功路线呢，今天安卓中国小编就为大家带来金立S8真机图赏，看看这台年度大作能不能俘获你的心。金立S8配备了64位八核处理器、4GB RAM+64GB ROM、5.5英寸1080P分辨率屏幕以及3000mAh电池，除此之外还有800万+1600万像素双摄像头、前置指纹识别以及USB Type-C接口，并且支持快速充电和3D Touch功能。手机正面，可以看到S8的前面板采用了时下热门的2.5D玻璃，边缘弧度自然细腻，而尽管并未激进的采用"无边框"设计，但金立S8由于采用了一块超窄边框的三星AMOLED屏幕，边框宽度已经到了极窄的地步，再加上紧凑的机身以及切割的恰到好处的边框，在握感上你很难相信金立S8是一款5.5英寸屏幕的手机。手机通信功能方面，金立S8延续了金立手机的传统特色，支持“双主卡全网通”功能，两张卡(MicroSIM+NanoSIM)都支持全球所有主流运营商旗下的所有网络制式，其中就包括中国移动、中国联通以及中国电信的4G/3G/2G网络。用户在日常使用中，无需考虑主、副卡，可以随意选择插卡，或是通过系统设置进行数据卡的切换，极为便捷！下方则是一枚实体指纹识别Home键，按压及回弹手感都非常明确清脆，实际解锁体验也非常快速，两侧则是两枚虚拟按键整体的机身线条来说，金立S8简约硬朗，机身的四个角并未采用那种大圆角设计，而是精巧的小圆角处理，如图所示，延续了金立手机的传统。它的边框，以 及机身背部为金属材质打造，两条明显的倒角亮边突显了金属材质的独特质感，使得整机更显档次。事实上，这款手机的金属整机占比超过了90%，高达 93.3%，相比前作金立S6金属占比(注：89%)更高，手机工艺设计的提升极为显著！

在机身左侧则是一个狭长的卡槽，可以看到卡槽的紧密性还是很好的，不存在突出或过于凹陷的问题；机身右侧则依次是音量+、音量-以及电源按键，其位置设定在日常握持下能够带来比较好的操作体验。作为2016年金立的首款智能手机，金立S8首度采用了全新Logo，预计接下来将会有更多机型采用新Logo。就如同大家所看到的，金立的新 logo采用一个类似“笑脸”的设计，横看则为大写字母“G”(即Gionee的缩写)和一个冒号“：”，位于机身背部中间位置，极为显眼，也极具辨识 度。S8的机身顶部并未配备任何按键，仅有一枚副麦克风，而包括充电口、耳机接口等都放置在了底部，从左到右依次是扬声器、USB Type -C数据接口、麦克风以及3.5mm耳机接口。对于金立S8来说，3D-Touch功 能也是它的一大亮点。当年，苹果iPhone 6s引入3D-Touch之后，即得到了众多媒体和手机发烧友的追捧，不过其最新款手机iPhone SE并未加入该功能，让人叹息，安卓阵营拥有该功能的手机更是不多。但是，金立则为其S系列最新产品——S8加入了3D-Touch功能。这无疑是众多金 立粉丝的一大福音。

安卓中国  @Mr_管睿

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~