S家族的前世今生：看金立S5.5如何进化为金立S6

11月16日，金立通过网络视频直播与社交平台结合的方式发布了S系列最新机型——金立S6。发布会结束仅仅半天，金立线上的云端发布加上线下部分地区的发布和订货会，就将金立S6卖出了逾100万台。

回想当初，金立S系列的首款手机金立S5.5创下了当时的“全球最薄手机”，金立这个老牌子是如何焕发出新生的。小编将S系列的各款手机进行了一个简单的梳理和总结。

金立S5.5：首款极致超薄手机

作为金立S系列的首款手机，在2014年2月19日正式发布后，金立S5.5迅速抢占眼球。首先当然就是它的主打特色：薄，而这个薄又不仅仅只是比其他手机薄一点，5.55mm的机身厚度在金立S5.5一上市就帮助它登上了“全球最薄手机”的宝座。

金立S5.1：吉尼斯世界记录最薄智能手机

2014年9月发布的金立S5.1拥有5.15mm的纤薄机身，刷新了自己的记录，因此获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号。“极致纤薄”便成为了S5.1的代名词。

金立S7：综合实力极大提升

从S5.5到S5.1，金立S系列机型都在和手机机身厚度“较劲”，在S7还未上市之前，业内人士纷纷猜测S7的机身是否会比S5.1的5.15mm机身厚度更薄。今年3月2日，金立在巴塞罗那发布S7，又回归了5.5mm的机身厚度。作为以纤薄时尚为主的S系列的第三代机型，并没有继续“挑战记录”，而是把目光投向了手机的综合能力上。

在照相功能上，S7采用前置800万像素镜头，后置1300万像素索尼IMX214镜头组件。相比前两代产品都有了较大的提升。此外，S7还加入了新的拍照“Image+影像系统”，除了将拍照功能进行重新整合外，还加入了一些可以由用户来自定义的特效拍照插件。

金立S7也将电池容量扩展到了2750mAh，对于保持着5.5mm的纤薄“身材”的S7来说，能增加750mAh的电池容量已经殊为不易了。

金立S6：开创手机“金属时尚”

金立S6要做S系列中最为特别的存在。89%的整机金属占比，一体成型的铝合金机身，CNC钻石切割造就超大1.5mm高亮金属切边，继金立S5.5开创手机“纤薄时尚”后，金立S6又一次开创了手机的“金属时尚”。

相比S系列的其他手机，金立S6在续航能力方面可以说是一马当先。3150mAh的电池容量完胜它的几位“前辈”，而新增的Type-C接口在数据线连接过程中正反面都能轻松接入，即使在完全黑暗的环境中也可以准确连接。真正做到“无忧续航”“无忧插拔”。

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