高通手机芯片迭代再提前，新机开发加速

12 月 27 日消息，据网上消息，高通旗舰芯新一代芯片生产节奏或将提前，下一代旗舰手机也将更快到来。

据悉，高通新芯片将采用台积电的 N3P 工艺打造，GPU 性能会有显著的提升，会有更多机型搭载该芯片。

就今年各家发布新机的节奏来看，搭载骁龙8 至尊版芯片的机型发布时间相比去年旗舰机大大提前了，并且发布时间较为集中。据悉，明年正在开发中的新产品，会有大量产品从曲面屏转向直屏设计，这里还包含了 Ultra 级的机型（影像旗舰）。

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~