第三代骁龙7s移动平台登场，补齐三代骁龙7系的最后一块拼图

对于骁龙的移动平台产品线，通常每一代都会划分三个不同的级别，分别是 s 版本、标准版和 Plus 版。此前，高通也已经公布了第三代骁龙 7 与 7+ 移动平台，来到 8 月，高通又进一步补充了这一系列，推出了第三代骁龙 7s 移动平台。

配置方面，第三代骁龙 7s 移动平台依旧是八核心的设计，不过这次修改为了“1+3+4” 的核心分配，其中超大核是 2.5GHz，大核和小核则分别是 2.4GHz 和 1.8GHz，相比第二代骁龙 7s 的进步还是比较大的，与同系列的第三代骁龙 7 结构相近，不过超大核的主频则要稍低一些。

其他配置方面，第三代骁龙 7s 整体配置基本都是向第三代骁龙 7 看齐的，比如无线网络的连接能力、最高支持 3200MHz 的 16GB LPDDR5 内存以及 12-bit 的三 ISP 等等，制程工艺也依旧是 4nm。不过，它在 5G 能力方面略逊色一些，最高下行速率延续了上一代的 2.9Gbps，快充配置也是只支持了 QC 4+ 快充。

另外，高通官方还强调了它的 AI 能力，表示它可以提供终端侧生成式 AI 功能，支持包括 Baichuan-7B 和 10 亿参数的 Llama 2 等大语言模型（LLM），这一部分对于中端用户而言也是比较友好的。

高通目前尚未公布首发搭载这款平台的品牌，不过结合以往的发布消息来看，或许搭载这款平台的机型很快就能与我们见面了。

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