业界最薄？三星开始生产紧凑型LPDDR5X，封装仅高0.65mm

8 月 6 日，三星宣布，其目前已经大规模生产紧凑型 12nm 级的 12GB 与 16GB 的 LPDDR5X DRAM 封装，其达到了业界领先水准，堪称业界最薄。

这次三星介绍的 LPDDR5X 封装主要升级点在于其封装的高度与热控制能力，从此前的 0.71mm 减薄到了 0.65mm，为设备内部提供了更多的空间，促进机身的散热能力升级，为机身内部的设计提供了更多的可能性。

全新的 LPDDR5X DRAM 封装堆叠了四层 12nm 级 DRAM 芯片，由此实现了密度升级，并且耐热性也得到了升级。

另外，三星还计划将 6 层 24GB 和 8 层 36GB 模块开发成用于未来设备的最薄的 LPDDR DRAM 封装，如果这些 LPDDR DRAM 封装真的量产落地，或许也会促进采用 LPDDR 内存的设备进一步在散热和轻薄化方面进步。

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~