小米多款新机开启预热,大小折叠与Redmi K70至尊版本月发布
GodWen | 2024-07-10 11:31
7 月 8 日,雷军发布微博,公布了新一代小米手机智能工厂全面量产的消息,并且在海报下方标注了小米 MIX Fold 4 和小米 MIX Flip 也会在这间工厂诞生,而这两款机型则会在本月正式发布。
时间来到 7 月 10 日,Redmi 红米手机官方微博也宣布了旗下新机 Redmi K70 至尊版的预热消息,同样宣布这款机型将会在本月发布。同时,海报还暗示了这款机型的一部分外观信息,比如会采用金属中框,后置影像模组会有四个开孔,以及装饰面与 K70 系列相似等。
同日,Redmi K70 至尊版的部分性能配置也正式公开,其会搭载联发科天玑 9300+ 旗舰芯片与狂暴游戏独显 D1,搭配 3D 冰封散热,据称可以做到 238 万以上的安兔兔跑分。同时,官方还公开了它的官方性能实测结果,表示可以在 120fps 高帧+1.5K 超分的设置下,实现 2 小时“满血并发”。我们也在今天公开了这款新机的部分性能测试,感兴趣的朋友也可以去看看。
结合此前的预热时间来看,或许本周内 Redmi K70 至尊版便会正式公布发布会定档的消息,届时小米 MIX Fold 4 与小米 MIX Flip 的发布会消息或许也会随之公开,甚至这三款机型可能会在同一场发布会上亮相。你期待这些小米与 Redmi 新机的到来吗?
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