联发科推出天玑7300与7300X，带来中端新体验

5 月 30 日，联发科上架了两款中端芯片，分别为天玑 7300 和天玑 7300X。

从命名不难看出，两款产品的配置是非常接近的，甚至可以说几乎完全一致。它们均由 4nm 制程工艺打造，并且都是由 4 颗 A78 核心和 4 颗 A55 核心构成的八核配置，并且最高主频均为 2.5GHz。

更多的细节方面，这两款芯片在 GPU 的部分也完全一致，都是 Mali-G615 MC2 的规格；存储方面，它们最高支持 6400Mbps 的内存与 UFS 3.1 级别的闪存；甚至就连最容易“挨刀子”的无线连接配置，它们都是一致 Wi-Fi 6E 与蓝牙 5.4 的规格。

不过，在新闻稿之中，联发科官方提到，天玑 7300X 能支持双显示屏，这意味着厂商们可以用它打造更多形态的 OEM 产品，比如“翻盖式可折叠设备”这是二者的最大差异点所在。从这个用途来看，或许未来会有厂商将折叠屏与这样的中端芯片结合，将折叠屏带到更低的价位段。

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