更多特性下放，荣耀100系列首发：第三代骁龙7移动平台发布

11 月 17 日，高通正式宣布推出第三代骁龙 7 移动平台，又一次将更多原属于 8 系平台的特性下放到了这一系列之中，为终端厂商和用户带来了全新的选择。

第三代骁龙 7 移动平台这一次依旧是由 4nm 工艺打造，CPU 也还是“1+3+4”的 8 核心的设计，分别由四颗性能核心和四颗效能核心组成，“超大核”最高主频可达 2.63GHz，其余三颗“大核”主频可达 2.4GHz，效能核心主频则是 1.8GHz。

与第一代骁龙 7 移动平台相比，这次的新平台实现了 15% 的 CPU 性能提升（Geekbench 6.1 成绩），同时 SoC 整体功耗实现了 20% 的降低，能效比的提升还算不错。GPU 方面，它则是实现了超过 50% 的性能提升，每瓦的 AI 性能也提升了 60%，整个平台的能效比提升幅度都相当显著。需要注意的是，因为这一次的产品跳过了第二代骁龙 7 移动平台，所以这些提升是与

连接性能方面，第三代骁龙 7 移动平台搭载了高通 FastConnect 6700 系统和骁龙 X63 5G 调制解调器，可提供至高 2.9Gbps 的 Wi-Fi 传输速率和 5Gbps 的无线网络下行速率。

除了性能方面的升级，第三代骁龙 7 移动平台还新增了很多原本用在 8 系平台上的特性。比如首次实现了 INT4 精度支持、支持了提高画质的 AI 像素重排、支持基于头部追踪的空间音频功能等。

在第三代骁龙 7 发布之后，目前骁龙 7 系移动平台的矩阵也已经逐渐成型，由追求均衡能效的 7s、进阶体验的 7 和杰出性能表现的 7+ 三个层级组成，本次发布的第三代骁龙 7 移动平台正是处于中间“进阶体验”层的 7 系标准版芯片。

高通表示，荣耀和 vivo 将会率先采用第三代骁龙 7，并且搭载该平台的商用终端预计将会在本月（即 11 月）发布。目前荣耀 100 系列的发布会也已经正式定档，将会在 11 月 23 日召开。

随着更强的性能支持和更多 8 系特性加入，相信骁龙 7 系移动平台的表现也将不断升级，为中端机型的用户创造更好的使用体验。

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