苹果M3处理器曝光：台积电3nm工艺，性能更强

5月15日消息，自2020年苹果堆出M系列芯片以来，已经相继推出M1、M2两款芯片。苹果M系列芯片凭借低能效和出色性能，一直备受消费者追捧。虽然搭载M2 Pro芯片的14寸 MacBook Pro在今年年初才上市，但关于M3芯片的消息已经流传出来。

根据记者Mark Gurman的消息称，苹果正在测试一款新芯片，该芯片拥有12个CPU+18个GPU，共计30个核心。配备36GB大容量内存，据悉将搭载在新一代MacBook Pro的高端型号上，有望在今年年底上市。

有消息称，全新的M3系列芯片将采用台积电最新的3nm工艺制程。相比5nm制程，台积电3nm工艺能使芯片逻辑密度增加70%左右，同等功耗下能带来最高15%的性能提升。

按照以往经验，M3系列芯片将由M3、M3 Pro以及M3 Max三款芯片组成。其中M3芯片主要用在MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等产品上。M3 Pro及M3 Max则用在14和16英寸MacBook Pro、Mac Pro 以及Mac Studio等高端产品线上。

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