不止适用于手机，高通推出一系列5G认证模组参考设计

早前，我们曾报道过高通推出 X75 等调制解调器及射频系统发布的消息，其实高通也并不满足于继续让自家的基带芯片只在移动平台上发光发热，于是推出了全球认证的模组参考设计，让 5G 网络得以普及到更多的领域。

这一次高通带来了 X75、X72 和 X35 5G M.2 与 LGA 参考设计，可以为 OEM 厂商提供一站式的 5G 网络解决方案。根据高通的描述，这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频前端集成在一块紧凑的电路板上，厂商可以轻松地将它们加入到产品中，由此开发出全新的 5G 产品。

其中，骁龙 X75 和 X72 5G 参考设计能支持 Sub-6GHz 和毫米波频段，而骁龙 X35 5G 参考设计则率先实现了对 5G NR- Light（相当于 5G 青春版）的支持。

高通表示，骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 与 LGA 参考设计已经处于向客户出样的环节，相关解决方案预计将于 2023 年下半年起商用面市。在未来，我们或许能见证到更多产品能支持 5G 的连接。

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