中端市场再发力，联发科发布天玑7200

2 月 16 日，联发科正式发布了旗下新芯片天玑 7200，为厂商和消费者们带来了全新的终端芯片选择。

尽管命名似乎沿袭了天玑 9200 和 8200 的新一代规律，但它在性能方面的配置却不如前二者出色，CPU 部分为 2+6 的八核心架构，其中包含了两颗主频可达到 2.8GHz 的 A715 大核和六颗 A510 小核。

作为参考，看似接近的天玑 8200 移动平台则是拥有着“4+4”的处理器架构，大核有四颗；而早些时候发布的天玑 1080 则要更接近一些，一样是“2+6”的架构，不过它是由两颗 2.6GHz 的 A78 大核和六颗 A55 小核组成，从这个角度来看，天玑 7200 相比 天玑 1080 在处理器方面的提升还是比较明显的。

另外，天玑 7200 移动平台的 GPU 部分同样是采用了 Mali-G610 MC4 的配置，制程工艺也是采用了 4nm 工艺，整体配置还是比较先进的，没有“动刀”太狠的部分。

联发科表示，采用天玑 7200 移动平台的终端预计将于 2023 年第一季度上市，考虑到目前第一季度已经过半，搭载这款芯片的终端产品或许很快就会跟我们见面了，你期待它的登场吗？

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