红魔8 Pro配置曝光：搭载第二代骁龙8芯片，散热也有进化

12 月 22 日，红魔官方微博宣布红魔8 Pro将搭载第二代骁龙8 芯片，CPU 性能提升 37%，GPU 性能提升 42%，还有满血版 LPDDR5X 和 UFS4.0 加持，安兔兔跑分达到 134 万分。

不仅如此，红魔8 Pro 还有全新的红魔自研红芯 R2 游戏芯片，可以精准调度肩键、震感、音效和光效这四大操控环节，在操控上也能迎来进化，带来身临其境的体验。

散热方面，红魔8 Pro配备 ICE11.0 魔冷散热系统，十重散热材料加持，整机机身表面温度下降 16℃；内置的高速离心风扇，鲨鱼鳍涡流风道加持，带来 20000 转每分钟的高转速；行业首创的 3D 冰阶双泵 VC 液冷，拥有 2068mm³ 的红魔史上最大体积 VC，官方表示相比传统 VC 导热能力提升 100%，能带来优秀散热表现。

旗舰性能加持，还有强悍的散热技术，红魔8 Pro 在游戏方面相信能带来更优秀的表现，也非常期待实际的游戏情况了。红魔8 Pro 将于 12 月 26 日 15:00 正式发布，感兴趣的朋友不要错过。

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