OPPO第二颗自研芯片来了，将在INNO DAY 2022正式发布

12 月 8 日，OPPO 官方宣布第二颗自研芯片将在 12 月 14 日的未来科技大会 2022（INNO DAY 2022）上正式发布，官方海报也预示着这次的芯片将在关键技术上带来全新突破。

先来简单回顾一下 OPPO 首款自研 NPU 马里亚纳 MariSilicon X 芯片，采用 6nm 制程工艺和 DSA 黄金架构，带来 18TOPS 的旗舰算力，实现了芯片级技术突破，在 OPPO Find X5 系列、Reno8 系列以及最近发布的 Reno9 系列带来了全新的影像动力。

早在 INNO DAY 2019 上，OPPO 创始人兼首席执行官陈明永就宣布未来 3 年研发投入 500 亿，用于前沿技术以及深水区技术的探索，要“抱着十年磨一剑的信念，用于迈入研发创新的深水区。”

OPPO 历时三年完成了芯片的设计、研发、量产最后到商用，完成了从 0 到 1 的跨越，并且在2021 年 12 月的 INNO DAY 2021 上发布了首款自研芯片马里亚纳 X 。而OPPO选择了难度更高的 6nm 制程工艺，也让马里亚纳 X 芯片在计算影像领域首次实现全链路垂直整合，满足 OPPO 定制化的影像需求。凭借着先进制程与强大的影像算力，这颗马里亚纳 X芯片放到现在来看也是处于领先位置的。

回到这次 OPPO 的第二颗自研芯片，海报的宣传标语为“「芯」突破”，或许预示着 OPPO 第二颗自研芯片将会是一个全新的突破方向，而不是简单地对于影像的迭代升级。期待的朋友们可以关注一下 12 月 14 日-15日的 OPPO 未来科技大会 2022。

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