联发科10核处理器Helio X20细节曝光

业界人士潘九堂曝光了联发科计划今年下半年量产的新一代Helio X20平台的10核心处理器参数细节。这枚处理器将由2×2.3~2.5GHz A72+4×2GHz A53+4×1.4GHz A53共计10枚big.LITTLE架构的核心组成。集成的GPU性能不俗，为700MHz的ARM Mali-T880 MP4，Antutu跑分超7万。

Helio X20（MT6797）处理器采用了20nm制造工艺。与传统的双集群big.LITTLE架构相比，更复杂的三集群设计细化了各个核心的处理任务，Cortex-A72负责超高负荷运算，高频Cortex-A53核心处理重度任务，低频Cortex-A53核心辅助降低整体功耗。

据了解，Helio X20将支持最高2560×1600分辨率、4K解码、4K 30fps视频录制、慢动作视频、相位对焦以及最高2500万像素摄像头，而Native3D 2.0则能帮助用户获得立体的三维图像。

不过，Helio X20仅支持双通道LPDDR3 933MHz内存和Category 6 LTE网络，比骁龙810的双通道LPDDR4 1600MHz内存与Category 9 LTE网络相差不少。

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