MWC 2022高通发布会：AI加持的Wi-Fi 7与5G网络

高通今晚 9:30 举办 MWC 2022 线上发布会，推出多款新品。包含针对 Wi-Fi 7 与蓝牙 5.3 的 FastConnect 7800，新的 5G 调制解调器骁龙 X70，以及新的音频平台等。

这些产品不仅可以面向智能手机、平板电脑等产品，还包含了可穿戴设备、XR、汽车数字底盘、CPE 以及工业升级等方面。

不过在分开介绍之前，先来说一下 Snapdragon Connect。

Snapdragon Connect

与网络有关的技术被打包成了 Snapdragon Connect，它包含 5G、Wi-Fi、蓝牙以及相关技术规范。

与之前的 Snapdragon Sight 以及 Snapdragon Sound 类似，它代表产品的网络规格符合高通的要求，可以提供更好的网络与设备连接体验。

它也为高通提供了更加明确的路线图，从而更加有计划的提升不同终端的网络规格，带来更加一致的升级方案。

高通 FastConnect 7800

首先是高通 FastConnect 7800 连接系统，它是全球首个 Wi-Fi 7 解决方案，也是高通官方表示速度最快、最先进的移动连接系统。

FastConnect 7800 的 Wi-Fi 速率可达 5.8Gbps，同时延迟能够低于 2ms。凭借这样的速度，它不仅可以改善 Wi-Fi 网络体验，还可以赋能云游戏、无线显示器以及 XR 头显、协同办公等。

Wi-Fi 7 支持 2.4/5/6GHz 三个频段协同工作，以及 320MHz 或者 240MHz（80+160）频宽，可以兼容更多国家与地区的要求。FastConnect 7800 还在支持 4K QAM 的基础上，将四路双频并发特性扩展到了高频段，更适合多设备同时使用。

它还拥有智能双蓝牙技术，可以为 Snapdragon Sound 特性提供支持。

高通 S3/S5 音频平台

在此基础上，高通推出了支持 Snapdragon Sound 的全新音频平台——S5/S3。官方表示它们能够支持 CD 级无损音质，支持第三代主动降噪技术，支持符合 LE Audio 的音频共享，在延迟与稳定性方面的表现也更好。

其中 CD 级无损音质与更低的延迟需要端到端的优化，这就离不开高通 S3/S5 音频平台了。

它们支持蓝牙 5.3，可以让耳机拥有 Snapdragon Sound 所需要的参数规格，面向分体式蓝牙耳机。

高通还为其引入了 AI 特性，能够更好的支持语音助手，也可以提升端到端的音频表现。例如可以根据环境进行适时调整，在干扰比较强的环境下降低码率，强调稳定性，反之则强调高码率与音质。

不过官方表示考虑到稳定性与多设备分享的需求，Snapdragon Sound 将默认采用 aptX 进行编码。

骁龙 X70 5G 调制解调器

与此同时，高通推出的骁龙 X70 5G 基带也拥有 AI 加持，是第一个为调制解调器引入 5G AI 处理器的产品。

它支持毫米波以及 Sub-6GHz 两种组网方式，可以覆盖 600MHz 到 41GHz 全球全部 5G 商用频段。

骁龙 X70 可以实现 10Gbps 下行以及 3.5Gbps 上行速率，支持下行四载波聚合以及上行载波聚合。通过高通 AI 套件的加持，骁龙 X70 还可以实现更好的毫米波网络性能，进行反馈与优化，同时提升能效表现。

目前高通已经支持移动网络运营商和服务提供商利用毫米波单独组网部署服务，带来 5G 组网的更多灵活性。

其他内容与总结

以上这些还出于测试等阶段，基本上都要等到下半年才能跟随芯片等产品落地。不过高通也预告了一款新品：来自联想的 ThinkPad X13s。

它将首发第三代骁龙 8cx 计算平台。这款芯片拥有四个 X1 大核与四个 A78 核心，至少在性能方面应该有较大幅度的提升。

从本次发布会可以看到，高通希望将包含 Wi-Fi、蓝牙与 5G 的网络与连接作为新的发力点。考虑到目前大多数中高端智能手机、平板电脑以及许多笔记本电脑、可穿戴设备正在使用高通的网络方案，这应该会在未来一到两年内为用户带来实打实的体验升级。

高通还会继续发力元宇宙（基于 XR）、汽车数字底盘、工业和边缘网络等领域，助力构建现代 5G 网络以及产业转型。不过在本文当中，就不详细介绍这些方面的内容了。

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