英特尔更改制程命名规则，并将为高通代工芯片

英特尔公司周一表示，其工厂将开始生产高通公司的芯片，并公布了一份扩大新代工业务的路线图，要在 2025 年追赶上对手台积电和三星电子。

英特尔称，公司将使用日后推出的 20A 制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。

英特尔 20A 工艺定于 2024 年发布，它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。

英特尔还表示，公司预期将在 2025 年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的 5 个制程工艺发展阶段，包括 10 纳米、7 纳米、4 纳米、3 纳米以及 20A。

不过按照这个路线图来看，最早一批采用英特尔代工的高通芯片应该不会早于 2024 年出货，所以还是需要再等等的。

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