RedmiBook Pro预热：祖传模具终于退役

今天上午，@小米笔记本微博继续对RedmiBook Pro进行预热。官方称：“你最关心的模具，已变成最期待的样子。这次真的很Pro！”

同时海报上还有「祖传模具，正式退役」的字样，且展示了RedmiBook Pro机身的部分外观。从图片显示的内容看，RedmiBook Pro一改以往小米笔记本的造型设计，采用了类似苹果MacBook Pro一体成型的金属机身，整体设计走简约路线。此外机身表面采用了银白色的磨砂材质，看起来相当有质感。

而根据此前曝光的消息，RedmiBook Pro将首批搭载第11代英特尔酷睿H35高性能处理器。据了解，H35高性能处理器采用了4核8线程结构，睿频最高可达5.0GHz。

相比第10代酷睿标压处理器，H35高性能处理器单线程性能提升了15%，相比11代酷睿U系列处理器提升了9%，GPU图形性能和10代酷睿标压处理器相比提升超过两倍。

据了解，RedmiBook Pro将在2月份正式发布，具体发布日期尚未知悉。

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