OPPO Find X3明年Q1发布，骁龙888旗舰芯片助力体验全面升级

12月1日晚，高通在线上举行了“高通骁龙技术峰会”，会上发布了全新一代旗舰移动处理器骁龙888 5G。据悉，高通骁龙888 5G采用了5nm制程工艺，设计方面采用了“1+3+4”的体系，包括了一颗2.8GHz的X1超大核、三颗2.42GHz的Cortex-A78架构大核和四颗1.8GHz的Cortex-A55架构小核，兼顾了性能与续航。

与此同时，OPPO在峰会上宣布将于2021年第一季度发布下一代OPPO Find X系列产品，并在全新的Find X系列上搭载高通骁龙888 5G移动平台，成为首批搭载厂商之一。

在早前的OPPO INNODAY 2020上，OPPO也曾透露过下代OPPO Find X系列的相关信息。OPPO表示将会在下代Find X系列上搭载首创的“OPPO全链路色彩管理系统”，该系统针对图像从拍摄到解码输出的全过程进行全链路优化，实现全链路10bit，能让手机拍摄记录最丰富且真实的色彩信息并准确呈现出来。

如今旗舰机型都搭载了流畅顺滑的高刷屏，但碍于功耗问题大多是“高刷新率与高分辨率不可兼得”。而高通骁龙888处理器强性能、低功耗的特性，无疑为这一问题提供了解决方案。而下代OPPO Find X系列搭载了高通骁龙888 5G芯片，能够为全链路色彩管理系统中的10bit图像拍摄、堆栈式DOL-HDR、HEIF格式存储等技术提供足够的性能支撑，相信骁龙888芯片与OPPO全链路色彩管理系统的软硬结合必定会让Find X3在屏幕显示、色彩表现以及整体体验上实现全面突破。

随着各家智能手机设备性能水平逐渐趋同，以往单靠性能取胜的竞争环境已经成为了历史，想要在众多旗舰机型中脱颖而出，还需要依赖足够雄厚的技术储备和亮眼的产品。回顾今年的OPPO Find X2系列在屏幕方面收获了不少用户的好评，即将到来的下一代OPPO Find X系列必定会给我们带来更多的惊喜。

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