realme Race又一细节曝光：采用单打孔直面屏设计
V玩氪 | 2020-12-02 15:30
12月1日，在2020高通骁龙技术峰会上，全新一代的骁龙888芯片登场，realme创始人在第一时间表示，高通作为realme最重要的合作伙伴之一，realme将成为首批搭载全新高通骁龙888 5G移动平台的厂商之一。目前，realme全新骁龙888手机已被确认，代号为「Race」，已经在研发当中，同时网上也有消息曝光了新机的一些细节。
根据数码博主的爆料，realme Race手机将采用单打孔屏，不过打孔的位置并不清楚，同时Ace产品线的传统是OLED直屏设计，猜测realme Race手机也同样采用了直屏设计。此外博主还提到，明年上半年的旗舰/次旗舰手机很多都是采用了打孔屏，屏下摄像头机型估计下半年才开始亮相。
此前，外媒也曝光了realme Race手机的背部设计图片。据悉，realme Race手机背部将采用曲面设计的后盖，后置相机模组为居中圆形，搭载了四颗摄像头，而闪光灯则至于模组外。
▲ 图源GSMArena
配置方面，根据曝光的截图显示，realme Race手机将预置基于Android 11的realme UI 2.0系统，支持12+256GB存储，内部型号为「RMX2202」，处理器方面，当然是搭载最新的高通骁龙888处理器，预计性能方面的表现会十分出色。
▲ 图源GSMArena
目前，关于realme Race手机更多的配置信息和上市时间还不清楚，感兴趣的小伙伴可以留意后续的报道。
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