OPPO Reno5 Pro曝光：搭载天玑1000+，轻薄设计
V玩氪 | 2020-11-25 18:12
近日，网上关于是OPPO Reno5系列的消息越来越多，前段时间便有消息称OPPO Reno5系列将推出超大杯版本，搭载高通骁龙865芯片。而根据最新的爆料，OPPO Reno5 Pro已经入网，该款手机将用上联发科天玑1000+旗舰芯片。
据数码博主@数码闲聊站放出的OPPO Reno5 Pro工信部证件照和详细参数显示，OPPO Reno5 Pro在外观方面将采用双曲面屏，屏幕尺寸增大至6.55英寸，分辨率为2400×1080，同时支持90Hz高刷新率。
▲图源@数码闲聊站
配置方面，OPPO Reno5 Pro将搭载联发科天玑1000+旗舰芯片，配备最高12GB的运存。天玑1000+芯片采用了7nm的低功耗制程工艺，性能较上一代提升了20%，安兔兔跑分超过了54万，性能强劲。手机重量只有173g，比现在的OPPO Reno4 Pro仅重了1g，而且机身厚度也仅为7.6mm，是迄今为止最轻薄的联发科天玑1000+手机。
▲图源@数码闲聊站
背部方面，OPPO Reno5 Pro的布局和OPPO Reno4 Pro类似，配备了后置6400万AI四摄，前置3200万像素，影像体验值得期待。其它方面，OPPO Reno5 Pro内置了一块4350mAh，支持65W闪充。
▲图源网络
不过OPPO Reno5 Pro应该不是OPPO Reno5系列的超大杯版本，根据之前博主@数码闲聊站的爆料，超大杯版本或命名为OPPO Reno5 Pro+，搭载高通骁龙865芯片，而标准版则采用骁龙765G芯片。
按照最近爆料的节奏来看，OPPO Reno5系列有望在12月份发布。
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