地球最薄双卡5模手机：金立Elife S7试用招募

3月2日，金立在MWC2015大会上举行了首次全球发布会。发布了厚度仅为5.5mm且摄像头零凸起的全球最薄双卡5模手机Elife S7。这款产品拥有超薄的机身设计，简洁大方的UI界面，以及出色的AMOLED高对比靓丽屏幕，受到国内外媒体的一致好评。

新机正式发布之后，金立马不停蹄地展开全方位的推广活动。笔者留意到，金立官方论坛开启了试用招募活动，让搞机玩家们可以第一时间感受这款超薄智能手机。

活动要求比较简单，即日起至3月10日，只要是没有不良记录的金立社区用户即可报名参加，玩机达人、摄影达人、社区资深用户优先。试用名额20位，并设9名获奖名额，一等奖两名可以获得试用机永久使用权。

所有金立社区用户可以点击右边的链接按照提示的方式报名：报名网址

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