金立ELIFE S7超薄智能机亮相MWC

这款手机厚5.5mm、拥有5.2英寸Super AMOLED屏幕、分辨率为1920*1080、采用了基于安卓5.0的Amigo3.0系统，同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头，也保留了3.5mm标准耳机插孔，而2750mAh电池容量也是市场上超薄手机的最高容量。ELIFE S7售价399欧元，将在全球多个国家上市。

薄不掩瑜，首创双峰平面切割机身

金立历来注重智能机的外观与性能并重，一直致力于在技术和外观二者之间找到平衡点，在S5.5与S5.1上就能窥见一二，此次金立ELIFE S7更是得到了完美诠释。S7承袭“前辈”机型的技术，主摄像头完美融入后面板。这一点在超薄机中非常罕见和可贵，市面上大多数超薄机还是采用了凸起的后置摄像头。金立ELIFE S7把这个“凸起”消于无形，可以说是从根本上解决了问题。

除了厚度，在机身边框的设计方面，金立ELIFE S7采用了独创的“双峰平面切割技术”是另一个亮点：在同一平面抛出两条平行极光轨迹线，突出了金属材质的质感，而且视觉上使得ELIFE S7更加纤薄。而在引入“双峰平面切割技术”突显金属质感的同时，也成就了该机独有的“驼峰微槽中框”，使得按键及接口均完美收纳其中。当用户单手握持金立ELIFE S7时，它的微槽中框也能够自然贴合手指，进而可以有效的防止手机在使用过程中滑落，也体现出了该设计的实用性。

据悉，金立ELIFE S7单个中框的加工需要历经28道繁杂工序雕琢，而耗时则长达76分钟。金立ELIFE S7的全新边框设计成为了该机的一大标识，增加了产品的辨识度，同时也为时下智能机的外观设计带来了一股新风，预计未来会有更多类似设计的产品面世。

一气呵成，细节创新优化体验

ELIFE S7正面采用了一块5.2英寸分辨率达到1080P的触控屏，显示屏材质为三星SUPER AMOLED材质，机身尺寸为148mm×72.4mm×5.5mm，重量仅为126.5克。而其采用的双玻璃面板设计一气呵成，它的边缘和圆角的处理使之贴合手掌，符合人体工学。而手机在按键、接口、散热等细节方面的设计与创新更能体现出这种实用的特性。

其中，它的一体式音量键和电源键的位置均略微靠下一些，设计较为人性化。同时，尽管机身纤薄，金立ELIFE S7依然还在机身底部保留了主流的3.5毫米耳机插口以及MicroUSB数据接口。而扬声器出口被也放置在了机身底部，配合中框的一体式设计，成就了它的一体式音腔，让手机的低音效果更加明显。甚至，金立还给ELIFE S7内置了一个专业级的HI-FI级音频系统和DTS音效处理软件。

此外，超薄手机由于各个元件结合比较紧密，能否有效的散热也是一个备受关注的问题。ELIFE S7采用了金立独家研发的“极地散热系统”，以3种特殊材料以填充加热部件之间的间隙，从8个区域将热能传导金属框架上，整个机身散热层多达13重，最终实现手机内部温度环境。

薄不限量，不再一天一充电

续航能力也是评价一台超薄手机的实用与否的关键。众所周知，通过增大电池容量和减少电量消耗是延长续航的两个重要方面途径。ELIFE S7在这方面有着它独到的优势。尽管机身纤薄，并采用一体式机身设计，不过它内置电池容量却达到了2750mAh，而且电池厚度仅有3.2毫米，密度比高达595，成为了市场上超薄手机电池最高容量。

此外，金立还通过软件优化减少主要应用和主要器件的电量消耗，自主研发了同步心跳技术、智能绿色background等减少系统的唤醒时间。而手机预置的“极致省电模式”开启后，将屏幕自动调成黑白暗色主题，冻结除电话、短信、联系人及时钟外的其他所有应用，10%的电量可维持待机时间达33小时。

软硬兼施，IMX214与Image+影像系统

在摄像头方面，金立ELIFE S7采用了800万像素前置镜头+后置1300万像素镜头的组合，搭载SONY IMX214传感器，保证了优秀的成像效果。IMX214，是在同系列的IMX135基础上升级而来，有效像素约1313万，尺寸为1/3.06英寸(对角线约5.867毫米)。IMX214是业界第一款支持全片1300万像素每秒30帧高动态范围(HDR)输出的传感器。同时也是索尼第一款支持索尼独家的分区高动态范围曝光(SME-HDR)的移动终端用CMOS传感器，拍摄能力毋庸置疑。

除了硬件提升，拍照软件方面也有不小创新——金立为ELIFE S7的全新相机甚至赋予了新的名称“Image+影像系统”。一方面，在拍照界面上做了较大改动，功能选项的轻快化与功能应用的丰富化是最大的两个特色。另一方面，用户可以通过极致硬件和不断丰富、可任意卸载安装的特效拍照功能插件，自定义属于自己的专属相机。

薄不繁杂，最懂你的Amigo 3.0

除了拍照效果的提升，金立ELIFE S7全新的系统也会让你眼前一亮。在本次MWC新品发布会上，金立推出全新ELIFE S系列智能新机的同时，也正式发布了最新版Amigo OS——Amigo 3.0，而金立ELIFE S7即首度搭载了Amigo 3.0。

Amigo3.0系统基于Android5.0深度定制，在外观界面与人性化操控方面等细节方面做了较大改动及再设计，尤其是加入了不少交互式智能体验，整体设计更则趋于简洁化。圆角矩形与圆形图标的交互使用让整个APP阵列看起来不会枯燥；而底部上滑呼出快捷开关也更适合单手操控手机；同时将手电筒与虚拟来电等开关，设为常用并放置在最方便触控底层，则显得十分贴心；通知分类管理功能，让用户可以自由掌控通知栏出现的应用推送通知规避垃圾广告；拨号关联以及半屏操控。

作为金立ELIFE S系列最新款机型，ELIFE S7秉承了前作双面玻璃+金属边框的设计风格，全新“双峰平面切割技术”，让其外观更具品味和辨识度，也为智能机的差异化设计带来了一股新风。而其在屏幕、摄像头、处理器、电池等配置方面的不同程度提升，以及全新的Amigo 3.0，让手机的整体体验达到了一个新的高度。ELIFE S7已经不再是一味地追求最薄，而是在超薄机身和实用体验之间寻找一个平衡点。

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