中端芯片不断被超越之后，高通终于要开始反击了

无论扣多少顶「挤牙膏」的帽子，高通在旗舰领域的领先地位都是毋庸置疑的。一颗骁龙 865，就可以让高通在手机市场横着走。

可是在中端领域，高通今年的影响力完全不及以往。

就拿它在中端市场的代表作骁龙 765G 来说，刚上市的时候还很火，但随着华为、联发科的发力，这颗芯片逐渐成为大家口中性能孱弱的代表。

怎么说呢？

2019 下半年，5G 才刚起步，而且只停留在旗舰领域，高昂的价格让想尝鲜 5G 的普通消费者望而却步。这时，骁龙 765G 横空出世，一下子把 5G 手机压到了 1999 元的档位，想不火都难。

随着其他芯片厂商的不断上新，骁龙 765G 的优势逐渐弱化，不论是性能还是价格方面。

作为高通的昔日手下败将，如今联发科已经做足了准备重返 5G 战场。

由于「八核围观」的阴影还历历在目，起初时候手机厂商还没有完全信任联发科，所以天玑 1000L 虽然拥有准旗舰的性能，愿意选择的厂商却寥寥无几。

更让人大跌眼镜的是，天玑 1000L 明明比骁龙 765G 强，OPPO 却把它安插在骁龙 765G 之下，于是就出现了 Reno3 标准版性能秒杀 Pro 版这样的名场面。

但是，天玑 1000L 可以说是高通危机的开始。

在这之后，外界逐渐看到了联发科的成长潜力，天玑 800、天玑 820 等中端芯片不断受到手机厂商的关注。尤其是天玑 800，得到华为畅享、麦芒系列，OPPO A 系列等高销量机型的采用，而且价格上也有不少优势。

除了联发科的几款芯片之外，高通在中端市场还有另一个强劲对手——华为麒麟。

一年前的麒麟 810 就已经在性能上称霸中端市场，如今 5G 时代又有麒麟 820 搅局。就性能而言，骁龙 765G 再次被超越。

不过根据传闻，9 月中旬起，台积电将无法为麒麟代工芯片，所以 7nm 的麒麟 820 将面临库存不足的问题，这一点余承东已经在今天的中国信息化百人会 2020 年峰会上大方承认。

但是，麒麟 820 的退出，并不意味着高通中端市场迎来利好。此前就有消息称，华为已经向联发科下单超 1.2 亿颗芯片，相信其中有相当一部分是天玑 800 这样的中端芯片。

所以，高通在中端市场的竞争压力，毫无疑问会持续下去。

讲道理，被对手超越之后，就得推出一些更强的产品来重新获得消费者的认可。而且就高通的实力而言，骁龙 765G 的迭代，应该不是什么难题。

但是，高通就是偏执地挤了一管小朋友刷牙都嫌少的牙膏——骁龙 768G。简单来说，骁龙 768G 就是骁龙 765G 的超频版，性能略微提升，但依然打不过其他品牌的中端芯片。

结果就是，骁龙 768G 直到现在也只有 Redmi K30 极速版一款机型，而且再也没有厂商表示，会推出搭载这款芯片的新机。

总而言之，高通在中端市场的竞争，已经被往昔的竞争对手逐渐啃食，再不回击就有可能陷入危险之中。

不过，最新消息表明，高通已经意识到了骁龙 765G 与 865 之间的空档，准备实施「反击」。但反击的方式并不是对骁龙 765G 进行迭代，而是推出全新的准旗舰系列。

根据数码博主 @数码闲聊站 的消息，OPPO 沟通会透露了一款全新的 8 系列芯片，这一代可能叫骁龙 860，下一代可能叫骁龙 875 Lite。

不管名字如何，至少能够确定它的市场定位在 7 系到 8 系之间，为的就是阻击那些超过骁龙 765G，但又打不过骁龙 865 的芯片。

不过，目前暂时还不清楚骁龙 860 的推出时间，但显然...高通的时间已经不多了。

尽管如此，高通还是有不少优势。

得益于高通旗舰树立的良好形象，「高通芯片更稳」的概念已经深入人心。所以说在性能相同的情况下，手机厂商更愿意重用高通芯片。

所以，搭载骁龙 765G 的机型，不乏 vivo X50 Pro、OPPO Reno4 Pro 这样的单科旗舰，你可以在这些机型上看到顶级影像、顶级工艺、创新设计......

反观搭载天玑芯片的机型，要么是现有机型的套娃，要么是普普通通的 LCD 屏，影像方面更是一个能打的都没有。

所以，天玑与骁龙两个品牌在消费者心中的位置，高下立判。

正是因为如此，高通更应该趁着消费者还认「高通八核」这样的宣传套路的时候，为中端芯片添砖加瓦。否则，等到竞争对手洗去刻板印象，品牌形象逐步提升的时候，就为时太晚了。

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