金立提速海外布局 MWC上憋大招？

据外媒报道，金立将会在3月2日的MWC大会上发布一款更为薄轻的高端智能手机。与此同时，据金立内部消息称，这款新品是在金立ELIFE S5.5、S5.1等产品的基础上，拥有更完美体验的超薄手机。那么，向来以研发超薄智能手机闻名的金立，将用怎样的产品征服观众？

近年来，金立在MWC大会频频发力，尤其是2014年，金立ELIFE首款全球最薄智能手机ELIFE S5.5借势MWC登上了纽约时代广场大屏，还受到工信部副部长尚冰、郭台铭等人的关注。如今，选择在MWC大会上与HTC、三星、索尼等国际厂商直面对战，金立似乎已经准备就绪。联想今年1月金立集团总裁卢伟冰先生刚刚发布的金立2015全球市场战略中，卢总特别提出将深化海外市场，因此不难想象，MWC大会上的新品发布将是金立2015年国际市场的第一步动作。

作为全球通信领域最具规模和影响的展会，任何一款产品想在MWC上获得关注都实属难事，不管是国际厂商还是国内厂商，几乎每家都会拿出看家本领来打造自家产品的独家“记忆点”。比如，即将在MWC大会上发布的HTC One M9主打双摄像头，其摄像效果能有怎样的提升一直备受关注；而三星作为曲面屏的代表厂商，是否会为即将发布的三星Galaxy S6配备曲面屏，让S6在S5的基础上“改头换面”，也是近期一直唱衰三星的媒体们关注的焦点；而金立选择在获得吉尼斯世界纪录最薄智能手机的金立ELIFE S5.1受到国内手机厂商挑战的同时，在MWC大会上发布超薄新品，似乎也已经准备好正面出击。而媒体对于其到底会在厚度上继续做文章，还是在性能上提升超薄手机的体验感也十分关注。

    回顾2014年的手机市场，越来越薄已经是无法避免的趋势，就连iphone6都加入了超薄大潮，但鱼与熊掌不可兼得，手机厂商每削减1mm厚度都可能带来手机性能上的牺牲，因超薄带来的弊端，如凸起的摄像头、缺失的3.5mm耳机孔、散热差等不良的用户体验，值得每个手机厂商反思。因此，在做更薄手机时，金立能否优化散热、续航能力等方面的性能，能否找到更好的无激凸摄像头，给用户带来更优质的体验，其实比手机是否能再薄几毫米甚至零点几毫米，更能决定这款新品的“前途”。

    目前，关于这一新品的参数和规格仍属未知。但在系统方面，从卢总的微博可以得知，它将是又一款吃上“棒棒糖”的国产机。而近几日在金立Amigo社区上火热讨论的“amigo 3.0大猜想”，似乎在为MWC上发布的新产品做预热。基于安卓5.0系统开发的国产手机的深度定制系统，是否能很好的为用户打造良好手机体验，值得期待。

种种猜测几乎都在告诉我们，在取得吉尼斯世界纪录认证后的金立，此番又在“憋大招”，如今似乎万事俱备，只欠东风。而产品具体如何，我们会继续挖掘更多内幕消息，揭开金立新品的真面目！

安卓中国

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~