配2000万像素东芝T4KA7模组 HTC M9 再曝光！

近日知名开发者LlabTooFeR在个人推特上发布了关于HTC One M9（或者HTC Hima）的WiFi性能和主摄像头的细节信息。推文中写道：“HTC Hima使用了博通的BCM4356无线模组。支持2x2 802.11 a/b/g/n/ac无限网络和蓝牙4.1技术。Nexus 6上也使用了相同的无线模组。”

此外另一条推文中写道：“HTC Him的主摄像头将会使用东芝的2000万像素T4KA7模组。”并在推文下方提供了东芝的T4KA7模组相关说明PDF链接。根据此前的消息HTC One M9有望在MWC 2015大会前一天举行发布会，比三星Galaxy S6的发布时间早两个小时。

HTC M9 的外观如无意外就是这个样子了，这外观你们喜欢不？

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