金立欲在MWC2015刷新全球最薄手机记录

据外媒报道，金立计划在3月1日开幕的MWC 2015大会上推出一款超薄新机，厚度应该在5mm以下。在几个月以前，金立曾经凭借5.1mm厚度的Elife S5.1坐拥“全球最薄手机”的宝座，而后不久就被OPPO R5的4.8mm刷新纪录，再后来仅过了一个月再被vivo X5Max甩在身后。

中国国产厂商在手机纤薄工艺的道路上没有终点，实际上，面对3.5mm的耳机插孔的局限性，智能手机再削减1mm厚度都异常困难。金立发布了一张预热海报显示这款手机的厚度也是薄得十分惊人，但最终能否突破vivo X5Max的极限，非常值得期待。

只是，在降低手机厚度之余，手机厂商们能否钻研一下电池的续航能力？

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