Redmi K30 Pro没有打孔，为什么2020年真·全面屏变少了

大家看着这些 2020 年的新机，是不是总感觉少了点什么。仿佛所有手机一夜之间都用上了挖孔屏。左挖孔，右挖孔，中间挖孔，双挖孔，挖孔曲面屏，什么花样都有。仿佛回到了 2018 年上半年，放眼过去，市场上全是刘海屏。而现在全是挖孔屏。

当然，坚持真·全面屏的手机还是有的，例如今天公布的 Redmi K30 Pro，正面屏幕的上方干干净净，和 Redmi K20 系列一样。按照 Redmi 的定位，肯定不是屏下摄像头方案，那么能做到这个效果的肯定是我们熟悉的升降式结构。

那么问题来了，连决心冲击高端的小米10 系列也没有做真·全面屏的效果，为什么定位偏低的 Redmi K30 Pro 却能够做真·全面屏的机子呢？

问题的答案可能正是因为它是性价比产品，同样这也可以回答为什么 2020 年真·全面屏手机越来越少的问题。

首先我们先来看一下去年做真·全面屏效果的手机都是什么样子的。例如一加7T Pro，OPPO Reno 系列，Redmi K20 系列，以及 vivo X27 和 NEX 3 系列。其实能够发现，这些机型可以分为两类。一种是冲击高端售价较贵的产品，屏幕尺寸较大，机身重量 200g 起步。

▼全面屏其实卖的就是颜值

另外一种就是价格适中，但是产品体验方面堆料不算足的产品。除了相机处理器和外观，几乎找不到其他的卖点。而同价位其他的机子都致力于提升产品综合体验，双扬声器、线性马达、超级快充、无线充电等都安排上，就是没有真·全面屏的效果。

▼相比部分低价位的全面屏手机，小米9 Pro 的参数明显更加均衡

由此可见实现真·全面屏效果的升降结构，和其他提升产品体验的细节部件是矛盾的。如果想要同时满足，就必须增加机身体积重量，而且价格也会贵不少。

而在 5G 时代，智能手机内部空间的矛盾越来越严重。与升降结构挣内部空间的不仅有线性马达、双扬声器等细节硬件，还有日益增大的电池、主板（外挂基带）、散热组件和相机传感器。

▼小米10 Pro 内部已经没有空间放置升降结构

在这满是续航焦虑的年代，电池肯定是越大越好，充电功率也是越高越好。连三星和索尼的新机都标配 4000mAh 的电池了，相信国产厂商不会再有低于这个电池容量的手机出现。而采用双层主板堆叠技术缩小主板体积的方法，目前还是高端旗舰机的专利。

去年一加7 Pro 的名声大振，让这个行业意识到，原来旗舰机一股脑地堆料，也是可以成功的。再加上今年小米10 系列就是一个升级版的堆料，可以预见今年的 5G 旗舰机也都会向这个方向发展，那么整个机身再也没有留给升降结构的空间。于是今年上半年，你能看到的旗舰机都会是挖孔屏。

▼根据多款产品渲染图制作

鉴于这个思路，我们可以推测 Redmi K30 Pro 会是一个怎样的形象，来到我们的面前。

鉴于 Redmi 极致性价比的品牌路线，加上此前卢伟冰一直在微博上强调「促进友商共同进步」的话语，Redmi K30 Pro 大概率不会在细节体验上掉链子，线性马达，双扬声器，该有的不会缺失。

▼根据 K30 渲染图修改

这样一来的话，K30 Pro 的机身体积重量相比 K30 可能不会有太大的变化。区别可能会在屏幕会更换为高刷新率的 AMOLED 面板，取消侧边指纹。不知道这样的 Redmi K30 Pro 大家会喜欢吗？

顺便一提，在卢伟冰的微博下面有网友评论 2999 元，卢伟冰的回复是“又来捣乱？”可见这次 Redmi K30 Pro 的售价可能要超过 3000 元。

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~