联发科发布天玑 800 芯片，瞄准中端 5G 手机市场

今天，联发科宣布了天玑系列 5G 芯片的新成员——天玑 800。与此前的天玑 1000 系列芯片相比，天玑 800  定 位相对较低，瞄准中端 和大众市场。     

天玑 800 基于 7nm 工艺打造。其 中，CPU 采用八核心设计， 包括四颗 Cortex A76 和四颗 Cortex A55，最高频率均 为 2.0GHz。 图形方面，天玑 800 集成了四核与天玑 1000 系列同级的 GPU， 未  公布具体型 号  ，但有第 三方消息表示为  Mali-G57MP4。            

（图源：anandtech）

另外， 天玑 800 还搭载了 APU 3.0，提供了 多达  2.4TOP 的  AI   性 能。相机方面则是支持最高  四摄和 6400 万像 素。                          

  5G 方面，天玑 800 采用了集成设计，支 持 5G 双载波聚合（2CC CA ），在信号强度、网络切换和吞吐量方面比单 载波更具优势 。     同时，天玑 800 还支持 SA/NSA 组网、动 态频谱共享技术 、VoNR、全球 sub-6GHz 5G 网络等特 性。联发科认为，集成设计与双芯片相比，在功耗方面优势巨大。             

时间 方面，首款采用 天玑 800 的终端设 备预计 将  于  2020 年上半年推出。                  

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