realme 真我 X50 正面照公布：搭载双孔全面屏

2020 年的第一天，realme 官方微博公布了新机真我 X50 的正面设计。

这款手机将搭载一块双孔全面屏，挖孔位于手机的右上角，同时屏占比也非常高。此外，音量键被设置在了手机的左侧。

据了解，realme 真我 X50 将在 1 月 7 日的新品发布会上正式亮相。

在这之前，realme 已经公布了真我 X50 的背部外观，该机将搭载竖排后置四摄，摄像头与 realme Logo 均位于背板靠左位置。颜色方面，下图所示的配色名为「极地」。

据悉，realme 真我 X50 采用骁龙765G 平台，支持 SA/NSA 双模 5G、n1/n4/n78/n79 频段。同时，该机还实现了 Wi-Fi/5G 同时在线、 2.4GHz/5GHz Wi-Fi 同时连接功能。

另外，realme 真我 X50 配备了五重立体冰封散热，其中包含一块 8mm、410 mm³ 超大液冷铜管，实现 100% 覆盖核心热源。

充电方面，realme 真我 X50 将支持增强版 VOOC 4.0 闪充，30 分钟即可充入 70% 的电量，且支持边玩边闪充，效率比此前的 VOOC 4.0 更高。

作为主打性价比的品牌，realme 首款 5G 手机有望刷新目前 5G 手机的底价。除了真我 X50 手机之外，realme 还将在此次发布会带来 realme Buds Air 真无线耳机，这款耳机在印度市场的售价为 3999 印度卢比（约合人民币 392 元）。

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