联发科公布天玑800系列处理器：集成5G基带，定位中端

12 月 25 日上午，联发科在北京举办天玑产品媒体沟通会，首次提及天玑 800 系列 5G 芯片。据悉，天玑 800 系列芯片定位中端，其终端产品将于 2020 年第二季度上市。

目前关于天玑 800 系列芯片的消息还比较少，但可以确定的是它将采用集成式设计。与此同时，集成式 5G SoC 也是联发科所坚持的研发方向。联发科表示，天玑 800 系列芯片的详细信息会在几个礼拜后公开。

现阶段，联发科主推的 5G 芯片为天玑 1000 系列。

天玑 1000 是全球第一款采用四大核 Cortex-A77 的产品，另外还有四个 Cortex-A55 小核，整体性能非常强悍。同时，它还集成了 5G 基带，支持 SA/NSA 双模，下行速度可达 4.7Gbps，上行速度可达 2.5Gbps，可以说是目前全球最快的 5G 单芯片。此外，这款芯片还拥有 5G 双卡双待、集成 Wi-Fi 6 等特性。

据悉，天玑 1000 系列还存在一款定位相对较低的芯片，即天玑 1000L。首款搭载天玑 1000L 的 OPPO Reno3 将于明天正式发布。

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