骁龙765：集成式SA/NSA双模 5G 芯片，Redmi K30首发

此前Redmi品牌总经理卢伟冰明确表示，Redmi 2020年定位“5G先锋”，意味着Redmi会率先采用最新的5G技术、最激进的产品定义和最快的发布节奏，让更多的用户享受5G带来的美好生活。

而此次高通12月3日刚刚发布骁龙765移动平台，Redmi一周之后就带来了全新5G终端Redmi K30，如此紧密的时间档期，可以说几乎在以往高通旗舰新品上难得一见。毫无疑问，Redmi正在用这种方式，表达着与高通别人难以企及的友好合作关系，更是对5G先锋迫切的实际表达。

Redmi K30系列，将搭载高通骁龙765G处理器，“G”意味着Gaming，是765系列的高性能版本。高通骁龙765系列采用了高通最新一代5G解决方案，集成SA和NSA双模，也是高通首款集成5G处理器。

产品外观方面，Redmi K30采用双孔全面屏，超小孔径设计。根据目前产业链趋势来看，2020年主流旗舰几乎全部将采用挖孔屏设计，而Redmi K30几乎可以说绑定了明年旗舰的两大标签：5G双模、双挖孔。

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