高通首款双模5G芯片即将发布，OPPO Reno3 Pro或将搭载

高通骁龙技术峰会将于当地时间 12 月 3 日 ~ 5 日在夏威夷举办，届时高通首款双模 5G 芯片将会亮相。根据此前消息，该平台将采用 7nm 工艺打造，能够支持所有主要地区和频段。如无意外，最近曝光比较频繁的 OPPO Reno3 Pro 将会搭载这款双模 5G 芯片。

在 7nm 工艺制程芯片的加持下，OPPO Reno3 Pro 在功耗及发热控制上将会有一定优势。同时，SA、NSA 双模 5G 网络的支持，也让这款手机不仅能够适应当下的 NSA 5G 网络，也能支持未来更优秀的 SA 5G 网络。

关于 OPPO Reno3 Pro 这款手机，OPPO 副总裁沈义人已经在微博上给我们透露了部分信息。据悉，OPPO Reno3 Pro 在搭载 4025mAh 电池的情况下，机身厚度控制在 7.7mm 水平，机身重量也只有 171 克，非常轻薄。此外，OPPO Reno3 Pro 还通过正反 3D 曲面，进一步从视觉上降低手机的厚重感。考虑到这是一款 5G 手机，这样的机身实属难得。

目前市面上存在的 5G 手机大都比较厚重，有的甚至达到了 200g 重量或 9mm 厚度以上，这对部分消费者来说是没法接受的，所以 OPPO Reno3 Pro 的出现为这些用户提供的新选择。

据悉，OPPO Reno3 系列将于 12 月正式发布，是首个搭载 ColorOS 7 上市的新机系列。作为双模 5G 手机中少数主打轻薄的产品，OPPO Reno3 系列值得期待。

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