显卡市场进入三足鼎立阶段，英特尔公布 Xe 显卡架构

目前消费级独立显卡市场的大头还是英伟达和 AMD，但英特尔宣布要进入独立显卡市场也不是一天两天的事情了。此前有消息称英特尔将在明年年初发布一款入门级 Xe 显卡，TDP 仅有 25W，但性能堪比 GTX 1050。

不过我们也甭猜了，近日在英特尔的 HPC 大会上，官方首次公布了最新的 Xe GPU 架构细节，采用 XEMF 可扩展内存结构，可扩展到 1000 组 EU, 搭载 Rambo 缓存，采用 Forveros 封装。用作对比，常规的 UHD 630 核心显卡是 24 EU，而第十代酷睿 i7-1065G7 核心显卡是 64EU。

官方宣称 Xe 微架构主要分为三类：

Xe LP（Low Power 集成显卡和入门独显）

Xe HP（High Performance 中档、游戏爱好者、数据中心/ AI 运算）

Xe HPC（High Performance Computing，高性能计算并可扩展）

其中 Xe LP 和 Xe HP GPU 将会采用 10nm 工艺生产，预计会在 2020 年进入游戏市场，Xe HPC GPU 则采用 7nm 工艺，具体的上市日期没有公布。

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