骁龙735规格曝光：高通首款集成5G基带芯片

在上个月，高通就宣布了他们的 5G 平台组合计划，预计在明年将会覆盖骁龙 8 系、7 系和 6 系。而根据此前的消息，高通将会在年底推出集成 5G 基带芯片的骁龙 SoC 芯片。

而在今天，国外网友 Sudhanshu Ambhore 就在推特上曝光了骁龙 735 的规格信息。

据爆料称，骁龙 735 内部型号为 SM7250，使用 7nm 工艺，采用八核架构，分别是 1 颗 2.36GHz 的 Cortex A76、1 颗 2.32GHz 的 Cortex A76 和 6 颗 1.73GHz 的 Cortex A55 ，GPU 则为 Adreno 620。

这个爆料信息与此前现身 GeekBench 4 中 vivo 所搭载的 SM7250 平台吻合。跑分数据为单核 2758 分，多核 6419 分，与骁龙 730 相比，单核成绩提高，但多核成绩下降，应该是还没优化到位。

如果高通首款集成 5G 基带的芯片是 7 系平台的话，那 5G 手机价格有望能创造新低，这对消费者的确是利好消息，5G 手机的大量普及也能促进运营商对 5G 基站的建设。

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