高通发布骁龙X55全模5G基带，更薄的5G手机指日可待

在2017年高通发布了全球首款支持5G的移动设备调制解调器 骁龙X50 芯片，在去年的高通骁龙技术峰会上，高通宣布在2019年将会有大量采用骁龙855搭配骁龙X50基带的5G手机产品上市。

不过在昨天，高通悄悄发布了旗下第二款5G调制解调器 骁龙X55，与骁龙X50最大的区别就是，加入了对4G、3G、2G信号的支持，成为一款多模调制解调器。

作为一款7纳米单芯片，骁龙X55支持5G到2G多模及5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时还支持Category 22 LTE，带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

骁龙X55调制解调器是面向全球5G部署而设计的，支持所有主要频段，TDD和FDD运行模式以及独立（SA）、非独立（NSA）网络部署。

另外高通还同时推出了第二代5G射频前端解决方案，包括Qualcomm QTM525 5G毫米波天线模组、全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列，以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案，可与全新的骁龙X55 5G调制解调器搭配使用。让5G移动设备更加纤薄，更加高效。

在周末的MWC2019大会上，高通会继续进行 5G 新空口（5G NR）技术演示，并且展示其最新的5G技术路线图。

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~