联发科确认，5G基带芯片Helio M70将于2019年出货

现在正在举行的骁龙技术峰会上，高通正式宣布5G终端将会在2019年上半年谷歌、索尼、三星、OPPO、vivo、小米等等厂商都会在明年推出相关的终端设备。

与此同时，联发科今天也宣布要加入5G的竞争当中，联发科在官方微博上表示，联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面。Helio 曦力M70支持5G各项关键技术，是独立的5G基带芯片，能够实现更快的连接速度、更低的功耗和更好的参考设计。

联发科官方还表示，Helio M70将于2019年出货，按照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，支持SA独立和NSA非独立网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端和其他5G关键技术。与此同时，支持毫米波频段，满足不同运营商的不同需求。

不过，5G网络在国内依然处于非常前期的阶段，要等5G网络正式商用还需要很长的一段时间，在5G商用前，5G终端可能并没有用武之地，不知道你们会不会考虑提前购买支持5G的移动终端呢？

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