荣耀将于明年 1 月在巴黎发挖孔屏新机，或为荣耀 V20

不知不觉，距离荣耀 V10 的发布已经过去一年多了，从此前荣耀 V 系列的更新进度来看，新机发布的时间间隔不会超过一年。荣耀 V10 是在去年 11 月底发布的，如今已经到了第二年的 12 月，有关荣耀 V20 的信息都还非常少。

不过在昨晚，荣耀法国（@Honor_FR）发布了一条推文，推文内容为：荣耀将于 2019 年 1 月 22 日在法国巴黎举办发布会，发布一款新手机。推文中未表明设备的具体型号，外界普遍认为，这款手机就是荣耀 V20。

从推文附带的宣传图片中可以看到，这款手机将采用备受期待，也具有一定争议性的挖孔屏，这是继华为、三星之后，第三个正式宣布采用挖孔屏的手机厂商。看来，屏幕挖孔将成为未来手机屏幕发展的一大趋势，以后还会有更多的厂商推出挖孔屏手机。

有消息称，荣耀 V20 的后置摄像头配置可能跟荣耀 Magic 2 相同，为 1600万 + 2400万 + 1600 万像素三摄；电池方面则内置 3500mAh 电池，支持 22.5W 快速充电充电。

此前，曾有微博网友在荣耀总裁赵明的微博下询问荣耀 V20 的产品进度，赵明表示：“肯定憋大招”，如无意外，荣耀 V20 的核心性能仍将进入第一梯队，用上麒麟 980 芯片则基本上是没有疑问的。

不过我们相信，赵明所说的“大招”，肯定不止用个旗舰芯片这么简单，荣耀 V20 到底会有什么惊喜呢？我们一起期待吧！

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