疑似高通8150跑分曝光，多核性能逼近苹果A12

今天三星的最强旗舰SoC发布了，CPU部分采用了2+2+4的三簇设计，不过目前还未出现任何测试结果，具体的性能也不得而知。相反的是，安卓平台的另外一位选手，高通的下一代旗舰SoC 8150的性能得到了曝光，并且从跑分成绩上看，提升相当大。

在GeekBench的数据库上，出现了一个来自高通的未知骁龙设备，预装安卓9.0系统，搭配6GB的内存。SoC为8核心设计，频率为1.78GHz。让人震惊的是，它的成绩达到了单核3281，多核11023。

熟悉手机的朋友可能意识到，目前骁龙平台最强的SoC 骁龙845的GeekBench跑分维持在单核2400 多核8800分。所以估计这很可能就是高通的下代旗舰SoC 骁龙8150的跑分成绩。

虽然从数据上看，多核性能提升了25%，已经逼近苹果最新的A12 Bionic平台，但是单核性能33%的提升还是不够，甚至与前年的A10 Fusion相比还有一点差距。

根据目前的消息，骁龙8150将会采用台积电7nm FinFET工艺制造，并且将会即如独立的NPU单元，有望在今年12月的夏威夷年度峰会上发布。

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~