联发科5G基带芯片Helio M70公布，计划在2019年发布

曾经的安卓手机市场还是联发科与高通相互竞争的局面，但是从2017年开始就进入了一边倒的局势。而今年非常火热的5G通信技术，高通已经早就研发出了骁龙X50 5G基带芯片，并且与多家oem手机厂商都展开了深度的合作。

然而在今天，联发科的5G道路计划才姗姗来迟。根据外媒的报道，联发科宣布正式加入5G领域的竞争当中，其中首款5G基带芯片Helio M70将在2019年上半年上市。而自家的5G SoC芯片也研发当中，并且预计在今年年底上市。

骁龙X50一样，MTK Helio M70是独立的5G调制解调器，基于台积电7nm工艺打造，在发热控制方面有了进一步提升。兼容3GPP Release 15规范，并且能提供最高5Gbps的数据传输速度。

此前联发科发布了自家最新的移动SoC平台Helio P70，主打AI功能。但目前还未有oem厂商宣布推出搭载这款SoC的手机产品，基于现在的市场局势，联发科要提高市场份额比较困难。

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