高通骁龙8150移动平台CPU核心设计曝光：三丛集设计

在此前出现的多次关于高通2019年新旗舰移动平台的曝光中，均有消息表示高通这款基于台积电7nm FinFET制程工艺打造的旗舰移动平台将会被命名为骁龙8150，而不是遵循规律命名为SDM855。

在前段时间，这款骁龙8150移动平台已经通过了Bluetooth SIG（蓝牙技术联盟）的认证，其代号为SM8150。在今天早些时候，爆料达人Roland Quandt在其个人推特上带来了关于SM8150的新消息。

据悉，这款骁龙8150移动平台在CPU上将会采用与麒麟980移动平台类似的三丛集核心设计，共拥有两个大核心、两个中核心以及四个小核心。而在此前Geekbench平台上出现的骁龙8150原型机跑分显示，其单核成绩为3697分，多核成绩为10469分。

对比不久前发布的Mate20系列上所搭载的麒麟980的跑分成绩我们可以发现，骁龙8150原型机在单核与多核上均有一定程度上的优势，同时考虑到高通骁龙在GPU项目上一贯的强势，骁龙8150的性能还是非常令我们期待的。

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