高通联手中国电信布局5G，共赢智能互联未来

9月13日，中国电信与高通联合举办的第十届天翼智能生态大会于广州开幕，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在天翼智能生态产业高峰论坛上发表了题为“加速移动生态创新，共赢智能互连未来”的演讲。

演讲开始，史蒂夫·莫伦科夫历数高通与中国电信从接手CDMA到如今已连续10年举办联合举办天翼智能生态博览会的深厚友谊。

接着宣布了与中国电信、中国领先的OEM厂商在下一代骁龙旗舰移动平台、AI和5G事业上的计划。

史蒂夫·莫伦科夫表示下一代骁龙旗舰移动平台，将会是首款面向顶级终端所打造的、支持5G功能的移动平台，采用7纳米制程工艺。这款平台目前已经向客户出样，预计采用该平台的商用智能手机将于2019年上半年发布。我们会在今年晚些时候看到这款平台的完整信息。

面向顶级终端所打造的移动平台自然离不开高通人工智能引擎AI Engine的支持。

基于Qualcomm人工智能引擎，高通表示他们正与中国OEM厂商和广泛生态系统伙伴共同驱动终端侧AI的变革和创新。这些合作伙伴包括云服务商、OEM厂商和开发者社群等，涵盖技术开发、骁龙平台上的软件优化、开发者方案和支持等众多方面。

谈及5G这一重要议题，史蒂夫·莫伦科夫表示高通正不遗余力的支持中国5G产业的发展，致力于使5G商用在2019年成为现实。

在继续为中国多家企业提供顶级的5G原型系统和测试平台，通过高通推出的全球首款5G调制解调器——骁龙X50和5G射频前端解决方案获得5G早期的测试、外场试验和部署同时，高通还正与中国多家领军企业在5G领航计划的指引下，进行互操作测试、试验和演示。

过去的30多年里，高通持续推动全球移动技术的演进和发展，过去的10多年里，高通一直致力于与中国伙伴合作，加速移动技术在中国的创新，并取得了诸多里程碑式的成就。

而今天，除5G领航计划外，高通还在深圳设立了创新中心，并建立了服务器芯片合资企业华芯通及移动芯片合资企业瓴盛科技，高通表示他们为未来丰富的机遇感到十分兴奋。

说到芯片，是的，我们也很兴奋。

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