台积电投资6000亿新台币建3nm晶圆厂：2022年量产

日前，首款使用台积电7nm制程工艺芯片的产品上市，它就是嘉楠耘智的ASIC矿机芯片。而在下一代的制程工艺上，台积电投资了250亿美元发展5nm工艺，预计2019年试产，2020年量产。

近日，台积电带来了3nm制程工艺的计划，台积电计划投资6000亿新台币（约为194亿美元），在去年投入了数百名工程师进行早期研发，目前台南园区的3nm晶圆工厂已经通过了环评初审，占地28公顷，位置紧邻台积电的5nm工厂，2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计最快2022年底到2023年初投产。

而在今年已经开始量产的7nm制程工艺，台积电表示相比此前的16nm FF工艺相比将提升35%的性能，降低65%的功耗，同时晶体管密度是之前的三倍。采用该工艺的芯片主要有苹果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nm CPU/GPU芯片。

至于预计在2020年量产的5nm制程工艺，台积电表示相比初代7nm制程工艺，5nm制程工艺将降低20%的功耗，晶体管密度提高1.8倍，性能预计提升约15%。

目前公布5nm以及3nm制程工艺计划的半导体公司只有三星与台积电两家。哪一家的3nm制程工艺芯片率先亮相呢，让我们拭目以待吧。

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