96层堆叠TLC要来了，东芝正式发布XG6固态硬盘

不管消费者怎么认为，固态硬盘采用TLC颗粒是主流的趋势，MLC的时代将会一去不复返，在未来也将会有QLC等容量密集度更高的产品。而为了提高NAND闪存的容量密集程度，还有一个方法，就是采用3D堆叠技术。

即便现在固态硬盘市场的主流产品是64层堆叠，此前已有消息，美光已开始生产96层堆叠的TLC闪存颗粒。而其他传统的NAND厂商也没有落后，东芝就在昨天率先推出了基于96层堆叠TLC闪存颗粒制作的固态硬盘产品——XG6。

XG6采用M.2接口 2280规格设计，采用与XG5相同的东芝TC58NCP090GSD主控，走PCIe3.0×4通道，支持最新的NVMe 1.3a规范。

至于性能，持续读写最高可达3180MB/s与2960MB/s，随机读写也超过了355K IOPS。当然，这是实验室的理论数据，实际场景使用可能会有出入。

作为XG5的继任者，XG6在某些方面上与XG5有相同的优点。例如，价格低，功耗也低。闲置功耗最低可达3mW，写入是最大功耗也才4.7W。

不过可能明眼人都知道，XG6只是一款OEM产品。东芝上代消费级NVMe固态硬盘还是对位XG3的OCZ RD400，不知道XG6是否会出消费级的版本，来挽回东芝在消费级固态硬盘市场疲软的状态呢？

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