小米Max 3包装盒曝光：确认搭载骁龙636移动平台

从小米官方放出的消息来看，小米Max 3将于7月19日晚正式发布，并且从预热海报中确认该机将搭载6.9英寸巨屏以及5500mAh超大容量电池。

近日，有网友曝光了小米Max 3的包装盒，从包装盒上的配置信息可以确认，小米Max 3将搭载高通骁龙636移动平台，并配备4GB运存和64GB存储空间。该机还将配备后置1200万+500万像素双摄，拥有1.4μm大像素以及双核极速对焦。

另外，从配件信息中可以看到，配件包含一条Type-C数据线，这意味着小米Max 3将拥采用Type-C数据接口。

值得一提的是，在曝光的小米Max 3真机谍照中显示，小米Max 3出厂搭载的依然是MIUI 9的系统版本，这对不少米粉来说还是相当失望的。

从曝光的配置来看，小米Max 3依然定位中低端而传言中的骁龙710版本就有点玄乎了，毕竟710与636之间有着不少的差距。现在，无论是配置还是外观，小米Max 3都已经没有多少悬念了，最后的悬念也就只有售价了。

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~