性能更强：高通骁龙1000系列芯片曝光

自从发布自家的835系列移动端SoC之后，高通就一直致力于与微软合作发展全新的基于ARM平台的Win10PC。而在今年的CES展览上，各大笔记本厂商，戴尔、惠普、华硕都表示今年将会有自家的“骁龙芯”笔记本进行上市。

最近华硕发布了自家的370系列的笔记本产品，搭载的就是高通骁龙835芯片。而在此前3月份，惠普也发布了同是骁龙835芯片的产品，Envy X2。

得益于自带基带以及低功耗的优点，搭载“骁龙芯”的笔记本产品均支持4G上网，续航也超级长。跟据华硕官方给出的数据，370系列笔记本的续航时间长达22小时。然而在PC最重要的参数，性能方面上，“骁龙芯”的笔记本产品暂时竞争力还不大。

下图为370系列笔记本的GeekBench跑分。

而根据外媒winfuture最新消息称，高通正在计划新一代的，内部型号成为SDM1000。这颗芯片的性能更加强大，竞争对手直指英特尔移动端低压或超低压酷睿系列产品，而不是低级别的奔腾与赛扬。

而且全新的SDM1000芯片将会成为高通的第一款嵌入式产品，这意味着该芯片不是直接以BGA封装的方式焊在主板上，而是采用与AMD或英特尔桌面级处理器那样安装在一个底座中。

因此该芯片的封装面积达到了20mm×15mm，这在ARM芯片中是不常见的。而整体高达12W的功耗，确实需要更大的核心面积以及更宽大的散热空间来进行温度控制。

英特尔最新的第8代酷睿低压处理器，都已经升级到了四核八线程。而超低压处理器则还是双核四线程。所以这次高通的赶超还是有希望的。

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