又一国产人工智能芯片！联发科Helio P60发布：AI抢眼

过去的一年里，人工智能俨然成为手机行业的新空口。与此同时，在硬件上搭载人工智能单元，自然成为传统芯片厂商的一大目标。在今年的MWC大会上，联发科介绍了旗下最新Helio P60芯片，而于3月14日，联发科在北京举办新品发布会，正式发布该芯片。

规格方面，联发科Helio P60由台积电12nm工艺打造。其CPU部分采用8核心Big.Little结构设计，由四颗A73大核心和四颗A53小核心组成，最高主频为2.0GHz。GPU部分则是集成Mali-G72 MP3，最高频率为800MHz。此外，运行内存最高支持1800 MHz LPDDR4X，闪存则是最高支持UFS2.1。

除此之外，联发科Helio P60在基带方面采用了全网通设计，并实现了双卡双VoLTE的支持，同时集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。其次，集成三组ISP图像处理器，支持最高1600万+2000万像素双摄或者最高3200万像素单摄，并支持1080P视频拍摄、实时HDR等。

值得一提的是，联发科Helio P60首次将NeuroPilot AI技术带入智能型手机，并集成了Edge AI平台人工智能单元APU（AI processing unit）。此外，联发科也为开发者提供一系列通用的AI框架，包括谷歌的TensorFlow和联发科的NeuroPilot等，让开发者能够轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。

就目前而言，联发科已经联合腾讯（腾讯管家、天天P图）、商汤、虹软、旷视为联发科Helio内建的APU开发新的应用。与此同时，会场也通过搭载P60芯片的原型机进行实际演示。

需要注意的是，作为联发科旗下最新的移动端芯片，其为联发科Helio P60加入了CorePilot 4.0技术，能够管理手机中各种任务执行，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器效能及功耗，即使执行多种大型运算的任务，也能提供手机持久的电量。

根据联发科介绍，联发科Helio P60相比上一代Helio P30在性能方面提升了70%，整体效能提升12%，而在执行大型任务的功耗能够降低25%。此外，联发科称该芯片将会于2018年第二季度开始在智能机上出现。

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